[发明专利]用于机载高光谱分辨率光谱仪的多直狭缝组件加工方法有效

专利信息
申请号: 201810094846.4 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108481183B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 薛浩;郑玉权;王龙;纪振华;韦跃峰;蔺超 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B1/00
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 赵勍毅
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种用于机载高光谱分辨率光谱仪的多直狭缝组件加工方法,提供两个带单刃的第一刃体和若干带双刃的第二刃体,所述第一刃体分居两侧,所述第二刃体并排设于两所述第一刃体之间,最终拼接成并列的多狭缝组件,所述第二刃体的加工包括如下步骤:对第二刃体的底面进行精研并逐级抛光,以第二刃体的底面为基准,精研所述第二刃体的刃口端面;将所述第二刃体进行检测;将检测合格的所述第二刃体安装在斜面研磨工装上,对所述第二刃体的两个斜面进行精研和抛光,使第二刃体的刃口端面厚度控制在0.03mm~0.04mm之间;对所述第二刃体进行最终复检,按照以上加工方法,完成每个第二刃体的加工;在工具显微镜下将第一刃体、第二刃体进行拼接出整个多狭缝组件。
搜索关键词: 用于 机载 光谱 分辨率 光谱仪 狭缝 组件 加工 方法
【主权项】:
1.一种用于机载高光谱分辨率光谱仪的多直狭缝组件加工方法,提供两个带单刃的第一刃体和若干带双刃的第二刃体,所述第一刃体分居两侧,所述第二刃体并排设于两所述第一刃体之间,最终拼接成并列的多狭缝组件,其特征在于,所述第二刃体的加工包括如下步骤:(1)对第二刃体的底面进行精研并逐级抛光,然后以所述第二刃体的底面为基准,精研所述第二刃体的刃口端面;(2)将所述第二刃体进行检测;(3)将检测合格的所述第二刃体安装在斜面研磨工装上,对所述第二刃体的两个斜面进行精研和抛光,使所述第二刃体的刃口端面厚度控制在0.03mm~0.04mm之间;(4)完成以上工序后,对所述第二刃体进行最终复检,按照以上加工方法,完成每个所述第二刃体的加工;(5)在工具显微镜下将所述第一刃体、第二刃体进行拼接出整个多狭缝组件。
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