[发明专利]一种基于热流均匀连续分布的高速记忆芯片结构布局方法在审
| 申请号： | 201810085427.4 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108268736A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李宝童;洪军;刘國光;唐文豪;陈豪 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基于热流均匀连续分布的高速记忆芯片结构布局方法，首先要对散热结构上每个点在热量的传递和平衡中起的作用量化描述，构筑C*场；然后采用剖面分析方法对散热结构的热流路径进行可视化，在可视化结构的热流路径的基础上，对热流路径的均匀性与连续性特征进行分析；采用经典的SIMP方法，建立散热结构设计的数学优化模型，形成基于热流均匀连续分布的散热结构布局设计方法；本发明能直观地从热流路径分析得知不同的点在散热时的贡献度，得到一个科学的，与结构热载荷边界相匹配的散热结构设计方案。 | ||
| 搜索关键词： | 热流路径 连续分布 散热结构 热流 散热结构设计 记忆芯片 结构布局 可视化 数学优化模型 布局设计 剖面分析 贡献度 均匀性 热载荷 散热 匹配 分析 直观 量化 传递 构筑 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种基于热流均匀连续分布的高速记忆芯片结构布局方法，其特征是：通过C*场来衡量散热结构中的点对于热量平衡与传递的贡献，并提取散热结构的热流路径，形成基于热流均匀连续分布的散热结构布局设计方法。
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