[发明专利]热转移模块有效
申请号: | 201810076534.0 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN110083214B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 萧雅羚 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种热转移模块,适于接触发热元件。热转移模块包括第一板、第二板以及工作流体。第二板连接于第一板以共同形成腔体,腔体沿一参考平面的延伸方向延伸。工作流体位于腔体内,其中腔体为第一区,且第一板或第二板延伸超出腔体的一部分为第二区。第一区以热对流方式转移热,且第二区以热传导方式转移热。因此,可提高电子装置的散热效果及减少占用空间。 | ||
搜索关键词: | 转移 模块 | ||
【主权项】:
1.一种热转移模块,适于接触发热元件,其特征在于,包括:第一板;第二板,连接于所述第一板以共同形成腔体,所述腔体沿一参考平面的延伸方向延伸;以及工作流体,位于所述腔体内,其中所述腔体为第一区,且所述第一板或所述第二板延伸超出所述腔体的一部分为第二区,所述第一区以热对流方式转移热,且所述第二区以热传导方式转移热。
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