[发明专利]热转移模块有效

专利信息
申请号: 201810076534.0 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN110083214B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 萧雅羚 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种热转移模块,适于接触发热元件。热转移模块包括第一板、第二板以及工作流体。第二板连接于第一板以共同形成腔体,腔体沿一参考平面的延伸方向延伸。工作流体位于腔体内,其中腔体为第一区,且第一板或第二板延伸超出腔体的一部分为第二区。第一区以热对流方式转移热,且第二区以热传导方式转移热。因此,可提高电子装置的散热效果及减少占用空间。
搜索关键词: 转移 模块
【主权项】:
1.一种热转移模块,适于接触发热元件,其特征在于,包括:第一板;第二板,连接于所述第一板以共同形成腔体,所述腔体沿一参考平面的延伸方向延伸;以及工作流体,位于所述腔体内,其中所述腔体为第一区,且所述第一板或所述第二板延伸超出所述腔体的一部分为第二区,所述第一区以热对流方式转移热,且所述第二区以热传导方式转移热。
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