[发明专利]一种SiCw/SiC/SiC陶瓷基复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810073219.2 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108264353A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 曾涛;张坤;周义凯 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;B33Y10/00;B33Y50/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 贾泽纯
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种SiCW/SiC/SiC陶瓷基复合材料的制备方法,本发明涉及一种SiCW/SiC/SiC陶瓷基复合材料的制备方法。本发明的目的是为了解决3D打印陶瓷成型试件后处理后孔隙率大,脆性大的问题。本发明方法为:SiC粉末和粘结剂粉末混合、制得陶瓷坯体,绘制SiCW/SiC/SiC陶瓷基复合材料的三维模型,设定3D打印机的参数,然后进行高温脱脂处理,再进行反复浸渍裂解,直至不再增重,即完成。本发明达到了致密和增韧的效果,孔隙率仅为8.5%,提高了陶瓷基复合材料的强度和韧性。本发明应用于SiC陶瓷基复合材料的制备领域。
搜索关键词: 陶瓷基复合材料 制备 孔隙率 脆性 浸渍 致密 粘结剂粉末 后处理 高温脱脂 三维模型 陶瓷成型 陶瓷坯体 裂解 试件 增韧 增重 打印 绘制 应用
【主权项】:
1.一种SiCW/SiC/SiC陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:一、将SiC粉末与粘结剂粉末在V型混料机中混合,得到混合均匀的复合粉末,然后在恒温干燥箱中烘干,得到干燥后的复合粉末;将干燥后的复合粉末加入至3D打印机料箱中,铺平;二、绘制SiCW/SiC/SiC陶瓷基复合材料的三维模型,然后将其转换为STL格式文件;三、将STL格式文件导入3D打印机,设置分层厚度、填充速度、轮廓速度、填充间距、填充功率、轮廓功率、加热温度;然后启动设备,制备胚体,再将胚体降至室温,取出进行清粉处理;四、将清粉后的胚体放入高温烧结炉进行高温脱脂处理,然后进行反复浸渍裂解,直至不再增重,即完成。
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