[发明专利]处理微型盘状零件的设备在审
申请号: | 201810063266.9 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108054124A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 刘晶晶;翟荣安;王毓;顾仓;王纯配;王磊;王飞;于振中;李文兴 | 申请(专利权)人: | 哈工大机器人(合肥)国际创新研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 邓娜 |
地址: | 230601 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种处理微型盘状零件的设备,包括三个区域,由上到下依次为框架顶端光源及观测区、中间处理区、下部机器人及电机控制区。根据本发明所述的处理微型盘状零件的设备,在处理晶片或微型盘状零件时,电动推杆与机器人手臂配合,可实现手臂端部个自由度运动。电动推杆提供上下运动,机器人手臂可使翻滚机构在某一平面内移动,翻滚机构可使晶片或盘状零件围绕翻滚支撑轮与翻滚驱动轮的圆心连线轴转动。具有结构简单,占地面积小,吞吐量大的优点。 | ||
搜索关键词: | 处理 微型 零件 设备 | ||
【主权项】:
1.一种处理微型盘状零件的设备,包括三个区域,由上到下依次为框架顶端光源及观测区、中间处理区、下部机器人及电机控制区,其特征在于:总体结构包括立体式的设备框架(1),在设备框架(1)的上部安装有光源及观测区(10),在设备框架(1)的下部安装有机器人手臂及电机控制区,在设备框架(1)的两侧设置工作台A(7)和工作台B(8);在设备框架(1)的中部为微型盘装零件处理区,其中包括电动推杆(3)、机器人手臂(4)、翻转机构保护壳(5)、翻转机构(6)和盘状零件(9);待检测或处理的盘状零件或晶片从工作台A(7)处,由电动推杆(3)和机器人手臂(4)调整姿态拾取至零件检测处理区域并联合翻转机构(6)对晶片或微型盘状零件(16)进行光学检查或表面处理,处理完后,送至工作台B(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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