[发明专利]一种集成电路板散热装置及其集成电路板有效
| 申请号： | 201810049022.5 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108257931B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 朱传辉;杨会芳;李保国 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种集成电路板散热装置，用于安装在集成电路板上来导出集成电路板的热量，包括：安装单元，用于安装集成电路板；换热单元，固定在安装单元下方，具有换热片、固定在该换热片上的多根高导热丝以及与换热片连接的换热块，该换热单元用于与集成电路板进行热量交换；以及降温单元，具有采用管道串联形成回路的散热块、散热器、循环泵以及冷却液，其中，换热片与换热块为由相变蓄热材料制成的换热层和换热块，散热块与换热块贴合，用于将换热单元中的热量带走。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 换热块 换热片 换热单元 安装单元 散热装置 散热块 散热器 相变蓄热材料 管道串联 降温单元 热量带走 热量交换 高导热 换热层 冷却液 循环泵 导出 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板散热装置，用于安装在集成电路板上来导出所述集成电路板的热量，其特征在于，包括：安装单元，用于安装所述集成电路板；换热单元，固定在所述安装单元下方，具有换热片、固定在该换热片上的多根高导热丝以及与所述换热片连接的换热块，该换热单元用于与所述集成电路板进行热量交换；以及降温单元，具有采用管道串联形成回路的散热块、散热器、循环泵以及冷却液，其中，所述换热片与所述换热块为由相变蓄热材料制成的换热层和换热块，所述散热块与所述换热块贴合，用于将所述换热单元中的热量带走。
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