[发明专利]一种固相烧结碳化硅陶瓷湿法成型用低粘度高固含量水基浆料的制备方法在审
| 申请号： | 201810048551.3 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108249928A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘学建;邢媛媛;吴海波;黄政仁;姚秀敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所;中国科学院大学 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/64 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;姚佳雯 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种固相烧结碳化硅陶瓷湿法成型用低粘度高固含量水基浆料的制备方法，将水、水溶性碳化硅分散剂和烧结助剂用分散剂混合后，再加入碳化硅粉体和烧结助剂，经球磨混合得到所述水基浆料，所述烧结助剂粉体包括碳化硼粉体、硼粉中的至少一种和炭黑粉体；所述碳化硅粉体是由亚微米级碳化硅粉体、纳米级碳化硅粉体中的一种和微米级碳化硅粉体经过颗粒级配得到，所述微米级碳化硅粉体的中位粒径为1.0～50μm，所述亚微米级碳化硅粉体的中位粒径为0.1～1.0μm，所述纳米级碳化硅粉体的中位粒径为5nm～100nm。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅粉体 烧结助剂 水基浆料 中位粒径 粉体 亚微米级碳化硅粉 纳米级碳化硅 碳化硅陶瓷 固相烧结 湿法成型 低粘度 固含量 微米级 制备 碳化硅分散剂 碳化硼粉体 颗粒级配 球磨混合 炭黑粉体 分散剂 硼粉 | ||
【主权项】：
1.一种固相烧结碳化硅陶瓷湿法成型用水基浆料的制备方法，其特征在于，将水、水溶性碳化硅分散剂和烧结助剂用分散剂混合后，再加入碳化硅粉体和烧结助剂，经球磨混合得到所述水基浆料，所述烧结助剂粉体包括碳化硼粉体、硼粉中的至少一种和炭黑粉体；所述碳化硅粉体是由亚微米级碳化硅粉体、纳米级碳化硅粉体中的一种和微米级碳化硅粉体经过颗粒级配得到，所述微米级碳化硅粉体的中位粒径为1.0～50μm，所述亚微米级碳化硅粉体的中位粒径为0.1～1.0μm，所述纳米级碳化硅粉体的中位粒径为5nm～100nm。
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