[发明专利]铜箔基板的制作方法及由该方法制得的铜箔基板有效
| 申请号： | 201810041790.6 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110049636B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐筱婷;何明展 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种铜箔基板的制作方法，其包括：提供一基板；对所述基板进行表面氧化处理，以在该基板的至少一表面上形成活化官能团；通过物理气相沉积在所述基板上形成铜铬合金层，该铜铬合金层与基板之间形成化学键合；在所述铜铬合金层的远离基板的表面形成铜层。所述铜箔基板的制作方法，先对基板进行表面氧化处理，在基板表面形成活化官能团，再在基板上形成铜铬合金层，然后在铜铬合金层上形成铜层，如此，可以使铜铬合金层与基板之间形成化学键合，使得铜铬合金层与基板之间具有较强的结合力，进而使得铜层与基板之间具有较强的结合力。另，本发明还提供一种应用所述铜箔基板的制作方法制得的铜箔基板。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 制作方法 法制 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔基板的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板；对所述基板进行表面氧化处理，以在该基板的至少一表面上形成活化官能团；通过物理气相沉积在所述基板上形成铜铬合金层，该铜铬合金层与基板之间形成化学键合；在所述铜铬合金层的远离基板的表面形成铜层。
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