[发明专利]一种服务器电源线缆去耦装置以及去耦方法

摘要

本发明提供一种服务器电源线缆去耦装置以及去耦方法，去耦装置C内部设有电源铜箔焊盘区位和地铜板焊盘区位；与电源铜箔焊盘区位位置相对应的去耦装置C正面设有电源铜箔焊盘镂空区域；与地铜板焊盘区位位置相对应的去耦装置C正面设有地铜板焊盘镂空区域；服务器电源线缆去耦装置可以避免线缆带来的寄生电感，减小寄生电感的影响，减小用电设备GPU的电压波动。装置可嵌套在电源线缆上，并可以根据设计需求焊接不同类型的去耦电容，从而减小线缆寄生电感影响，提高GPU电源稳定性。

主权项

1.一种服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，包括：去耦装置(C)；去耦装置(C)为长方体结构；去耦装置(C)设有正面(11)，背面(12)，左侧面(13)，右侧面(14)，顶面(15)以及底面(16)；

去耦装置(C)内部设有电源铜箔焊盘区位(1)和地铜板焊盘区位(2)；

与电源铜箔焊盘区位(1)位置相对应的去耦装置(C)正面设有电源铜箔焊盘镂空区域(3)；

与地铜板焊盘区位(2)位置相对应的去耦装置(C)正面设有地铜板焊盘镂空区域(4)；

左侧面(13)设有与电源铜箔焊盘区位(1)位置相对应的左电源线缆通孔(5)，靠近左电源线缆通孔(5)设有多个左电源线缆固定接口(17)；

左侧面(13)还设有与地铜板焊盘区位(2)位置相对应的左地线通孔(6)，靠近左地线通孔(6)设有多个左地线固定接口(18)；

右侧面(14)设有与电源铜箔焊盘区位(1)位置相对应的右电源线缆通孔(7)，靠近右电源线缆通孔(7)设有多个右电源线缆固定接口(19)；

右侧面(14)还设有与地铜板焊盘区位(2)位置相对应的右地线通孔(8)，靠近右地线通孔(8)设有多个右地线固定接口(20)。

2.根据权利要求1所述的服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，

左电源线缆通孔(5)的中心与右电源线缆通孔(7)的中心在同一条直线上；

左地线通孔(6)的中心与右地线通孔(8)的中心在同一条直线上。

3.根据权利要求1或2所述的服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，与电源铜箔焊盘区位(1)位置相对应的去耦装置(C)正面设有至少一个电源铜箔焊盘镂空区域(3)；电源铜箔焊盘镂空区域(3)之间并排设置；

与地铜板焊盘区位(2)位置相对应的去耦装置(C)正面设有至少一个地铜板焊盘镂空区域(4)；地铜板焊盘镂空区域(4)之间并排设置。

4.根据权利要求1或2所述的服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，

去耦装置(C)的顶面(15)靠近正面(11)位置设有顶面卡扣(31)；

去耦装置(C)的左侧面(13)靠近正面(11)位置设有左侧面卡扣(32)；

去耦装置(C)的右侧面(14)靠近正面(11)位置设有右侧面卡扣(33)；

去耦装置(C)的底面(16)靠近正面(11)位置设有底面卡扣(34)；

还包括：保护罩(9)；

保护罩(9)的顶面设有与顶面卡扣(31)相适配的顶面内卡扣(41)；

保护罩(9)的左侧面设有与左侧面卡扣(32)相适配的左侧面内卡扣(42)；

保护罩(9)的右侧面设有与右侧面卡扣(33)相适配的右侧面内卡扣(43)；

保护罩(9)的底面设有与底面卡扣(34)相适配的底面内卡扣(44)；

保护罩(9)罩设在去耦装置(C)的正面，并通过顶面卡扣(31)与顶面内卡扣(41)相互卡接，左侧面卡扣(32)与左侧面内卡扣(42)相互卡接，右侧面卡扣(33)与右侧面内卡扣(43)相互卡接，底面卡扣(34)与底面内卡扣(44)相互卡接固定。

5.根据权利要求4所述的服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，

去耦装置(C)的正面(11)，背面(12)，左侧面(13)，右侧面(14)，顶面(15)以及底面(16)均采用绝缘材料制作；

保护罩(9)采用绝缘材料制作。

6.根据权利要求1或2所述的服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，

电源铜箔焊盘区位(1)和地铜板焊盘区位(2)之间设有绝缘隔板(10)。

7.根据权利要求1或2所述的服务器电源线缆去耦装置，其特征在于，还包括：线缆连接器(A)，线缆连接器(B)，电源线缆和地线线缆；

电源线缆一端连接线缆连接器(A)，另一端连接线缆连接器(B)；

电源线缆从去耦装置(C)的左电源线缆通孔(5)穿入，从右电源线缆通孔(7)穿出；电源线缆设置在电源铜箔焊盘区位(1)内，且位置与电源铜箔焊盘镂空区域(3)相对应；

地线线缆一端连接线缆连接器(A)，另一端连接线缆连接器(B)；

地线线缆从去耦装置(C)的左地线通孔(6)穿入，从右地线通孔(8)穿出；地线线缆设置在地铜板焊盘区位(2)内，且位置与地铜板焊盘镂空区域(4)相对应。

8.一种服务器电源线缆去耦方法，其特征在于，方法包括：

将电源线缆从去耦装置的左电源线缆通孔穿入，从右电源线缆通孔穿出；将地线线缆从去耦装置的左地线通孔穿入，从右地线通孔穿出；

确定需要去耦的电源线缆和地线线缆的位置，确定位置后将电源线缆去耦的位置与电源铜箔焊盘镂空区域相对应；将地线线缆去耦的位置与地铜板焊盘镂空区域(4)相对应；

将电源线缆去耦位置的绝缘层剥离，将地线线缆去耦位置的绝缘层剥离；

绑扎机构通过左电源线缆固定接口将电源线缆固设在左电源线缆通孔；绑扎机构通过右电源线缆固定接口将电源线缆固设在右电源线缆通孔；

绑扎机构通过左地线固定接口将地线线缆固设在左地线通孔；绑扎机构通过右地线固定接口将地线线缆固设在右地线通孔；

分别在地线线缆去耦位置和电源线缆去耦位置焊接去耦电容；

将保护罩罩设在去耦装置正面通过卡扣固定连接；

将电源线缆的两端分别与线缆连接器(A)和线缆连接器(B)连接；

将地线线缆的两端分别与线缆连接器(A)和线缆连接器(B)连接。