[发明专利]一种核壳结构纳米金属互连工艺有效
| 申请号： | 201810010152.8 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108237222B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张昱;崔成强;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;H01L23/532;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王洋;赵青朵 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种核壳结构纳米金属互连工艺，包括：A)将核壳结构的纳米颗粒互连材料印刷至基板上；所述核壳结构的纳米颗粒互连材料包括金属壳层包覆的纳米铜颗粒；所述金属选自金、银、锡、铂和钯中的一种或几种；B)将芯片覆盖于所述纳米颗粒互连材料表面，得到整体器件；C)将所述整体器件烧结，得到互连器件。本发明的金属壳层包覆的纳米铜颗粒中壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与核层纳米铜颗粒连接在一起，形成三维的互连体系，不仅提高了纳米铜的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件。该工艺能够在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成电子器件的连接封装。 | ||
| 搜索关键词： | 核壳结构 互连 纳米铜颗粒 互连材料 纳米颗粒 互连工艺 金属壳层 纳米金属 整体器件 包覆的 基板 致密 电子器件 互连器件 金属形态 抗氧化性 芯片覆盖 原子扩散 烧结 金 银 金属选 纳米铜 核层 壳层 可控 无压 封装 三维 芯片 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种核壳结构纳米金属互连工艺，其特征在于，包括：A）将核壳结构的纳米颗粒互连材料印刷至基板上；所述核壳结构的纳米颗粒互连材料包括金属壳层包覆的纳米铜颗粒；所述金属选自金、银、锡、铂和钯中的一种或几种；所述核壳结构的纳米颗粒互连材料的制备方法具体为：a）纳米铜颗粒和保护剂分散于溶剂中，得到纳米铜溶液；所述保护剂选自聚乙烯吡咯烷酮、油酸、油胺、乙醇胺、三乙醇胺、聚丙烯酸和聚丙烯酰胺中的一种或几种；所述溶剂选自水、乙醇、异丙醇、乙二醇和丙三醇中的一种或几种；b）将壳层前驱体和纳米铜溶液混合、反应、离心、洗涤后得到核壳双金属纳米颗粒；所述壳层前驱体为金、银、锡、铂和钯中一种金属的盐或者金属络合物；c）将核壳双金属纳米颗粒分散在溶剂中、脱泡处理，得到核壳结构的纳米颗粒互连材料；B）将芯片覆盖于所述纳米颗粒互连材料表面，得到整体器件；C)将所述整体器件烧结，得到互连器件。
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