[发明专利]仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器

摘要

本发明公开一种仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，包括换热基座、换热体和导热导管；换热体由多片并排设置的换热片构成；每片换热片均为片状，且每片换热片的表面设置有若干条上凸的换热肋条；每条换热肋条均呈长条状，且换热肋条的剖面均为矩形；所有换热肋条在换热片的表面相互之间呈平行间隔设置；导热导管呈倒U形；导热导管的一端横穿过换热基座；导热导管的另一端横穿过换热体，并将构成换热体的所有换热片穿设在一起，且所有换热片相互之间呈平行间隔设置。本发明换热片的表面加入了仿水稻叶表面微观结构，可以增强表面的气泡的生成及脱离频率。

主权项

1.仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，其特征是，包括换热基座(2)、换热体(3)和导热导管(1)；换热体(3)由多片并排设置的换热片(3-1)构成；每片换热片(3-1)均为片状，且每片换热片(3-1)的表面设置有若干条上凸的换热肋条(3-2)；每条换热肋条(3-2)均呈长条状，且换热肋条(3-2)的剖面均为矩形；所有换热肋条(3-2)在换热片(3-1)的表面相互之间呈平行间隔设置；导热导管(1)呈倒U形；导热导管(1)的一端横穿过换热基座(2)；导热导管(1)的另一端横穿过换热体(3)，并将构成换热体(3)的所有换热片(3-1)穿设在一起，且所有换热片(3-1)相互之间呈平行间隔设置。