[发明专利]热分析装置、热分析方法和热分析程序在审

专利信息
申请号: 201780091202.3 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN110709849A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 谷口淳;添田武志 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/08
代理公司: 11127 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 金玲;崔成哲
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 为了缩短热分析所需的时间,估计模型生成/输出部参考存储从过去的设计资产获得的接触判定模型的接触判定模型DB来估计对象产品中包括的各个部件对是否存在接触,生成估计模型表(S20)。此外,分割数量确定部参考存储与2个部件的热传递有关的参数(Sr、Tr)与热网络模型中的分割数量之间的关系的分割方式DB来确定对象产品中包括的部件对在热网络模型中的分割数量(S28)。而且,热网络模型分析部使用修改后的估计模型表即接触判定表和分割数量确定部所确定的分割数量来构建对象产品的热网络模型,执行热分析(S30)。
搜索关键词: 热网络模型 对象产品 估计模型 分割 判定 数量确定 热分析 存储 分割方式 参考 过去的 热传递 构建 输出 资产 分析
【主权项】:
1.一种热分析装置,其具有:/n估计部,其参考第1存储部,估计对象产品中包括的各个部件对是否存在接触,该第1存储部存储从过去的产品的设计信息获得的与2个部件是否存在接触有关的信息;/n确定部,其参考第2存储部,确定所述对象产品中包括的部件对在热网络模型中的分割数量,该第2存储部存储与2个部件的热传递有关的参数和所述热网络模型中的分割数量之间的关系;以及/n热分析部,其使用所述估计部的估计结果和所述确定部的确定结果来构建所述对象产品的热网络模型,执行热分析。/n
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