[发明专利]连接用配线有效
| 申请号： | 201780074117.6 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN110024017B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 村冈盛司;清水行男;盐田素二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G02F1/1345;G09F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 用配线 | ||
【主权项】：
1.一种连接用配线，具备：多个焊盘，以四级以上的多级交错的方式配置；以及多根配线，分别从所述多个焊盘延伸，所述连接用配线的特征在于，所述焊盘包括：第一焊盘层，其形成在基板上；以及第二焊盘层，其层叠于所述第一焊盘层的上表面，比所述第一焊盘层小，所述配线包括：第一配线，其从所述第一焊盘层延伸，形成于与所述第一焊盘层相同的层；以及第二配线，其从所述第二焊盘层延伸，形成于与所述第二焊盘层相同的层，在夹在排列于相同的级的所述焊盘之间的区域，所述配线相互平行地配置为：至少一根以上的所述第一配线和至少两根以上的所述第二配线中，通过两根所述第二配线逐根地从两侧夹住所述第一配线，在夹在相邻的级的焊盘列之间的交叉区域，所述第一配线或所述第二配线中的任一方的配线从相邻的另一方的配线的上方或下方横穿并配置于不同的另一方的配线之间，并朝向夹在排列于下一级的焊盘列的所述焊盘之间的区域延伸。
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