[发明专利]静电夹持的边缘环在审
| 申请号： | 201780065764.0 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109891573A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·金博尔;基思·加夫;王峰 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种通过中心孔与静电晶片吸盘和静电环吸盘一起使用的边缘环，所述静电环吸盘具有冷却槽和环夹持电极以及用以调节所述边缘环的温度的至少一个环背面温度通道。所述边缘环包括：边缘环体，其放置在具有环夹持电极的所述静电环吸盘上，其中所述边缘环体包括导电部分，当所述边缘环体放置在所述静电环吸盘上时，导电部分放置在所述环夹持电极上；和第一弹性体环，其整合到所述边缘环体的第一表面上并且围绕所述第一表面的中心孔，其中当所述边缘环体放置在所述静电环吸盘上时，所述第一弹性体环用于密封所述冷却槽。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘环 吸盘 静电环 电极 环夹 弹性体环 第一表面 冷却槽 中心孔 导电 晶片吸盘 温度通道 静电 静电夹 整合 背面 密封 | ||
【主权项】：
1.一种通过中心孔与静电晶片吸盘和静电环吸盘一起用于等离子体处理室中的边缘环，所述静电环吸盘具有围绕所述中心孔的冷却槽和在所述冷却槽下方的环夹持电极以及用于向所述冷却槽提供气流以调节所述边缘环的温度的至少一个环背面温度通道，所述边缘环包括：具有第一表面的边缘环体，所述第一表面用于放置在具有环夹持电极和所述至少一个环形背面温度通道的所述静电环吸盘上，其中所述边缘环体包括导电部分，当所述边缘环体放置在所述静电环吸盘上时，所述导电部分放置在所述环夹持电极上，其中所述第一表面具有中心孔；和第一弹性体环，其整合到所述第一表面上并且围绕所述边缘环体的所述第一表面的所述中心孔，其中当所述边缘环体放置在所述静电环吸盘上时，所述第一弹性体环用于密封所述冷却槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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