[发明专利]导热片和半导体装置有效
| 申请号： | 201780065575.3 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109891577B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 荒巻庆辅;良尊弘幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C08K7/02;C08L101/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导热片，其中，所述导热片含有粘合剂树脂和具有导电性的纤维状填料，上述具有导电性的纤维状填料和上述导热片满足下述关系式(1)。D90－D50≤A×0.035···关系式(1)，在此，D90是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积90％的面积纤维长度(μm)，D50是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积50％的面积纤维长度(μm)，A为上述导热片的平均厚度(μm)。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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