[发明专利]金属掩膜板缺陷的判断方法和制造设备在审
| 申请号： | 201780053925.4 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109643055A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张耀宇;王彤;康慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F1/00 | 分类号： | G03F1/00;G03F1/84;H01L21/66;H01L51/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种金属掩膜板(700)缺陷的判断方法以及一种用于判断金属掩膜板(700)缺陷的制造设备(100)，金属掩膜板(700)用于贴合像素基板(800)以辅助像素基板(800)形成多个基板像素点(820)。判断方法包括步骤：(S112)获取金属掩膜板(700)的图像，图像包括图像像素点；(S114)在同一参考坐标系下，建立图像像素点和基板像素点(820)的位置关系；(S116)测试基板像素点(820)以判断基板像素点(820)是否异常并获取异常的基板像素点(820)的坐标位置；和(S118)根据异常的基板像素点(820)的坐标位置和位置关系确定金属掩膜板(700)的缺陷位置。 | ||
| 搜索关键词： | 金属掩膜板 像素点 基板 图像像素点 制造设备 坐标位置 图像 参考坐标系 测试基板 多个基板 辅助像素 缺陷位置 像素基板 贴合 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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