[发明专利]支撑基板、带有支撑基板的层叠体及半导体元件搭载用封装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780048479.8 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109564899B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明;川下和晃;中岛洋一 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 带有 层叠 半导体 元件 搭载 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于所述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于所述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对所述第1金属层进行蚀刻，在所述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在所述第1层叠体的设置有所述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在所述绝缘树脂层形成到达至所述第1布线导体的非贯通孔，对形成有所述非贯通孔的所述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在所述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和剥离工序，从形成有所述第2布线导体的所述第2层叠体将至少所述树脂层剥离。
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