[发明专利]表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板有效
| 申请号： | 201780008477.6 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108603303B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤章;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B3/30;B32B15/20;C23C26/00;C25D5/16;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板，其确保与绝缘基板的充分的密接性且兼具高度的回流耐热性与传输特性。本发明的表面处理铜箔在铜箔基体(110)上设置粗面化层(120)而成，其特征在于，该粗面化层(120)通过粗化粒子而形成有凹凸表面，在与该铜箔基体面正交的剖面，沿所述粗面化层(120)的凹凸表面而测定的沿面长度(Da)相对于沿所述铜箔基体面而测定的沿面长度(Db)之比(Da/Db)处于1.05至4.00倍的范围，且所述凹凸表面的凹凸的平均高低差(H)处于0.2至1.3μm的范围，进而在所述粗面化层(120)上直接地或介隔中间层地具有以0.0003至0.0300mg/dm |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 制造 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其在铜箔基体上设置粗面化层而成，其特征在于，所述粗面化层具有多个粗化粒子，所述粗面化层的表面构成为凹凸表面，在与所述铜箔基体面正交的剖面，沿所述粗面化层的凹凸表面而测定的沿面长度Da相对于沿所述铜箔基体面而测定的沿面长度Db之比Da/Db处于1.05至4.00的范围，所述凹凸表面的凹凸的平均高低差H处于0.2至1.3μm的范围，进而在所述粗面化层上直接地或介隔中间层地具有以0.0003至0.0300mg/dm2的硅烷附着量而形成的硅烷偶联剂层。
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