[实用新型]一种圆形银钎料饼有效
申请号: | 201721892604.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207840469U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 薛行雁;吕登峰;路全彬;李秀朋;董宏伟;邹伟;秦建;刘洁 | 申请(专利权)人: | 郑州机械研究所有限公司 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/16;B23K35/30 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 王学鹏 |
地址: | 450000 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种圆形银钎料饼,所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状,所述银钎料的螺旋间隙小于0.1 mm;所述银钎料的厚度为0.05~0.6 mm、宽度为0.4~2.0 mm,所述银钎料为药芯银钎料;所述药芯银钎料包括银基钎料外层和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯,本实用新型质量好,材料利用率高,可节约原材料。 | ||
搜索关键词: | 银钎料 药芯 本实用新型 银基钎料 材料利用率 节约原材料 平面螺旋形 圆形薄片状 螺旋间隙 盘绕 填装 银钎 | ||
【主权项】:
1.一种圆形银钎料饼,由银钎料组成,其特征在于:所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状,所述银钎料的螺旋间隙小于0.1 mm;所述银钎料的厚度为0.05~0.6 mm、宽度为0.4~2.0 mm。
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