[实用新型]声表面波器件气密性晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201721882163.2 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207559959U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 米佳;朱勇;冷俊林;陶毅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种声表面波器件气密性晶圆级封装结构，在功能芯片工作面的外围镀有一圈键合层金属，封盖晶圆上与每块芯片键合层金属对应位置分别镀有一圈键合层金属，功能芯片与封盖晶圆通过金‑金键合或者共晶键合对应结合在一起；在封盖晶圆背向功能芯片工作面那面设有外部电路布线结构和外电极；在外电极上制作有外部焊球；封盖晶圆上设有导通孔以将功能芯片工作面电路依次通过导通孔、外部电极和外部焊球电连接。本实用新型能够实现高芯片剪切强度、散热性好、封装内部气氛可控的晶圆级（WLP）声表面波器件的气密性封装，具有可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 功能芯片 封盖 晶圆 声表面波器件 晶圆级封装结构 本实用新型 导通孔 气密性 外电极 金属 焊球 合层 圈键 气密性封装 芯片键合层 布线结构 共晶键合 散热性好 外部电极 外部电路 电连接 晶圆级 可控的 外部 键合 封装 电路 外围 芯片 制作 | ||
【主权项】：
1.声表面波器件气密性晶圆级封装结构，包括功能芯片和封盖晶圆，其特征在于：在功能芯片工作面的外围镀有一圈键合层金属，封盖晶圆上与每块芯片键合层金属对应位置分别镀有一圈键合层金属，功能芯片与封盖晶圆上的键合层金属通过金‑金键合或者共晶键合对应结合在一起；在封盖晶圆背向功能芯片工作面那面设有外部电路布线结构和外电极；在外电极上制作有外部焊球；封盖晶圆上设有导通孔以将功能芯片工作面电路依次通过导通孔、外部电极和外部焊球电连接；封盖晶圆和功能芯片上的键合层金属宽度为20‑30微米。
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