[实用新型]三片式外置电容式同步整流二极管有效
| 申请号： | 201721879409.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN208077957U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;吴南;吕敏;李联勋;马东平;王鹏 | 申请（专利权）人： | 山东迪一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/482 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳;卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了三片式外置电容式同步整流二极管，三片式外置电容式同步整流二极管，包括第一框架、MOSFET芯片、控制IC芯片、第二框架、第三框架，所述第二框架设有一个外置引脚，控制IC芯片固定在第二框架上，第二框架一侧设有第三框架，第三框架设有一个外置引脚，第一框架设有一个外置引脚，MOSFET芯片固定在第一框架上；所述MOSFET芯片与控制IC芯片之间、控制IC芯片与第三框架之间、MOSFET芯片与第二框架之间、控制IC芯片与第一框架之间通过键合线连接。三片式外置电容式同步整流二极管，优化了结构，整合PAD可利用面积，排除了易造成不良的结构缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 外置 控制IC芯片 同步整流二极管 电容式 三片式 引脚 本实用新型 结构缺陷 键合线 整合 优化 | ||
【主权项】：
1.三片式外置电容式同步整流二极管，其特征在于，包括第一框架(1)、MOSFET芯片(2)、控制IC芯片(3)、第二框架(4)、第三框架(5)，所述第二框架(4)设有一个外置引脚，控制IC芯片(3)固定在第二框架(4)上，第二框架(4)一侧设有第三框架(5)，第三框架(5)设有一个外置引脚，第一框架(1)设有一个外置引脚，MOSFET芯片(2)固定在第一框架(1)上；所述MOSFET芯片(2)与控制IC芯片(3)之间、控制IC芯片(3)与第三框架(5)之间、MOSFET芯片(2)与第二框架(4)之间、控制IC芯片(3)与第一框架(1)之间通过键合线连接。
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