[实用新型]晶元处理系统有效
| 申请号： | 201721860830.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207953531U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 孙昞澈 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶元处理系统，并提供一种晶元处理系统，所述晶元处理系统包括：晶元供给部，其用于供给将要进行处理工艺的晶元；研磨部，其从所述晶元供给部获得所述晶元的供给，并对所述晶元进行研磨，所述晶元处理系统构成为在配置于第一清洗通道的第一清洗模块和配置于第二清洗通道的第二清洗模块中任意一个以上对在所述研磨部被研磨的所述晶元进行清洗，从而在占据规定空间的一个配置结构中根据晶元的种类可以进行多种方式的多种研磨工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元 处理系统 研磨 清洗模块 清洗通道 供给部 研磨部 种晶 本实用新型 处理工艺 配置结构 配置 清洗 占据 | ||
【主权项】：
1.一种晶元处理系统，其包括：晶元供给部，其用于供给将要进行处理工艺的晶元；研磨部，其从所述晶元供给部获得所述晶元的供给，并对所述晶元进行研磨；清洗部，其配置于所述晶元供给部和所述研磨部之间，在配置于第一清洗通道的第一清洗模块和配置于第二清洗通道的第二清洗模块中任意一个以上对在所述研磨部被研磨的所述晶元进行清洗，并且所述第一清洗通道和所述第二清洗通道相互隔开配置；传递装置，其设置于所述清洗部，以便将所述晶元从所述晶元供给部传递至所述研磨部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯斯科技股份有限公司，未经凯斯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721860830.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轴承研磨机
- 下一篇：一种基于点焊的研磨盘
