[实用新型]对散热器施加恒定压力的工装有效
| 申请号： | 201721847382.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207701545U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李箭 | 申请（专利权）人： | 迈普通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 成杰 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种对散热器施加恒定压力的工装，适用于PCBA上的芯片和散热器之间的导热介质使用导热双面胶的所有产品。本实用新型包括压头和缸体，缸体内套设有活塞，压头配设于活塞顶端，用于对活塞施加竖直向下的作用力；缸体内在底部设置有限位柱，限位柱外周套设有加压弹簧，加压弹簧的顶端位置高于限位柱的顶端位置，活塞设于加压弹簧上方。缸体内在底部设置有限位环，加压弹簧套设在限位环内，限位环外周套设有缓冲弹簧，缓冲弹簧的顶端位置低于加压弹簧的顶端位置、并且同时高于限位柱的顶端位置和限位环的顶端位置。本实用新型不需要其他任何辅助装置即可使用，操作极为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 顶端位置 加压弹簧 散热器 本实用新型 活塞 限位环 限位柱 缸体 恒定压力 缓冲弹簧 施加 工装 外周 压头 导热双面胶 导热介质 辅助装置 活塞顶端 竖直向下 位柱 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.对散热器施加恒定压力的工装，其特征在于：包括压头(1)和缸体(2)，缸体(2)内套设有活塞(4)，压头(1)配设于活塞(4)顶端，用于对活塞(4)施加竖直向下的作用力；缸体(2)内在底部设置有限位柱(8)，限位柱(8)外周套设有加压弹簧(7)，加压弹簧(7)的顶端位置高于限位柱(8)的顶端位置，活塞(4)设于加压弹簧(7)上方。
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