[实用新型]一种半导体热电材料切割装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置，包括支撑底座，所述支撑底座上固定有U型限位座，所述U型限位座的内侧壁上安装有转轴，所述转轴的一端同轴固定连接有第一皮带轮，所述支撑底座的侧壁上开设有限位槽，所述限位槽内固定有电动机，所述电动机的输出端同轴固定连接有第二皮带轮，所述转轴上安装有第一切割刀盘和第二切割刀盘，所述支撑底座的上表面相对于所述U型限位座内设置有承载装置，所述支撑底座的侧壁上固定有L型支撑，所述L型支撑上固定有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩杆端部与所述滑板的侧壁固定连接。该实用新型的有益效果是自动化程度较高，能根据需要便捷切割出不同宽度的半导体热电材料和使用操作便捷。

主权项

1.一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：包括支撑底座(1)，所述支撑底座(1)上固定有倒立的U型限位座(2)，所述U型限位座(2)的上表面开设有观察口(19)，所述观察口(19)上通过折页铰接有防护盖(3)，所述防护盖(3)的中间位置处设置有用于观察所述U型限位座(2)内工作状况的透明玻璃(4)，所述U型限位座(2)的内侧壁上通过轴承座安装有转轴(5)，所述转轴(5)的一端延伸到所述U型限位座(2)的侧壁外且同轴固定连接有第一皮带轮(8)，所述支撑底座(1)的侧壁上开设有限位槽(9)，所述限位槽(9)内固定有电动机(10)，所述电动机(10)的输出端同轴固定连接有第二皮带轮(11)，所述第一皮带轮(8)通过传动皮带(12)与所述第二皮带轮(11)传动连接，所述转轴(5)上安装有第一切割刀盘(6)和第二切割刀盘(7)，所述第一切割刀盘(6)和所述第二切割刀盘(7)上同轴焊接有限位套圈(16)，所述限位套圈(16)通过固定螺柱(17)与所述转轴(5)固定连接，所述支撑底座(1)的上表面相对于所述U型限位座(2)内设置有承载装置(13)，所述承载装置(13)包括滑板(131)，所述滑板(131)的上表面的四个拐角处分别固定有沿竖直方向设置的第二电动推杆(133)，四个所述第二电动推杆(133)的伸缩杆端部固定连接一承载板(132)，所述承载板(132)的上表面开设有若干个沿其长度方向延伸的条形限位通孔(134)，所述支撑底座(1)的侧壁上固定有L型支撑(14)，所述L型支撑(14)上固定有沿水平方向设置的第一电动推杆(15)，所述第一电动推杆(15)的伸缩杆端部与所述滑板(131)的侧壁固定连接。