[实用新型]一种结构精密的双面OSP电路板有效
| 申请号： | 201721831936.4 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207678095U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周汉平 | 申请（专利权）人： | 深圳市金典精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种结构精密的双面OSP电路板，包括绝缘基体和设置于所述绝缘机体表面的用于形成电子线路的铜线以及用于焊接电子元件的焊盘，所述铜线上依次覆盖有金属保护层、OSP涂层及热防护膜，所述焊盘上设置有OSP涂层。本实用新型的结构精密的双面OSP电路板可防止铜线表面的OSP涂层被破环。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 电路板 铜线 焊盘 焊接电子元件 本实用新型 金属保护层 电子线路 绝缘基体 绝缘机体 铜线表面 热防护 电路 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种结构精密的双面OSP电路板，其特征在于，包括绝缘基体和设置于所述绝缘机体表面的用于形成电子线路的铜线以及用于焊接电子元件的焊盘，所述铜线上依次覆盖有金属保护层、OSP涂层及热防护膜，所述焊盘上设置有OSP涂层。
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