[实用新型]一种凹凸间隔分布微织构导轨有效
申请号: | 201721816159.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207788258U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 王浩;符永宏;朱维南;钟行涛;邱白晶;康正阳;解玄;韩洪松 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | B23Q1/01 | 分类号: | B23Q1/01;B23K26/362;B23K26/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种凹凸间隔分布微织构导轨,涉及机床导轨表面处理技术领域。本实用新型包括导轨基体、微凹坑织构阵列和微凸起织构阵,所述微凹坑织构阵列与微凸起织构阵相邻间隔排列设于实施导轨基体的导轨表面上,相邻的所述微凹坑织构阵列或微凸起织构阵间隔排列的同种形貌织构阵列的间距小于动轨的长度。本实用新型能够更好地减少磨损,抑制机床/导轨爬行现象。 | ||
搜索关键词: | 织构 本实用新型 微凹坑 微凸起 导轨 凹凸间隔 导轨基体 微织构 表面处理技术 形貌 导轨表面 机床导轨 间隔排列 爬行现象 相邻间隔 动轨 磨损 机床 | ||
【主权项】:
1.一种凹凸间隔分布微织构导轨,其特征在于,包括导轨基体、微凹坑织构阵列和微凸起织构阵,所述微凹坑织构阵列与微凸起织构阵相邻间隔排列设于实施导轨基体的导轨表面上。
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