[实用新型]一种双通道型锡膏回温装置有效
| 申请号： | 201721803921.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207656047U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 莫文凯;罗坚;辛道军;李刚 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双通道型锡膏回温装置，包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。本实用新型双通道型锡膏回温装置具有结构简单，成本低，制作方便，使用方便等优点，而且有效解决因锡膏回温超时导致报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏回温 双通道型 本实用新型 锡膏通道 取料口 上料口 底座 相对分布 有效解决 制作方便 超时 锡膏 报废 取出 | ||
【主权项】：
1.一种双通道型锡膏回温装置，其特征在于：包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。
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