[实用新型]有下环体片的导流筒有效
| 申请号： | 201721801359.4 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207646331U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 申富强;申钰静 | 申请（专利权）人： | 上海骐杰碳素材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200241 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种有下环体片的导流筒，应用于热场，导流筒包括上环部、筒体部、N个中环箍和下环部，N为大于等于0的整数；下环部包括下环箍、至少一个下环体片和底环箍，其中，下环箍为一环形中空体，下环箍朝向筒体部的一侧，开设第一环形下凹槽，下环箍的另外一侧开设一第二环形下凹槽；下环体片为一片体，下环体片的一端插入连接第二环形下凹槽；底环箍为一环形中空体，底环箍开设一环形底环凹槽，下环体片的另外一端插入连接环形底环凹槽，至少一个下环体片连接形成下环部的环体。本申请质量轻、强度高、无剥落、安全性高；不需要制作胚体，批量生产缩短交货周期，材料加工浪费少。 | ||
| 搜索关键词： | 下环体 底环 下环箍 导流筒 下凹槽 下环 插入连接 环形中空 筒体部 本实用新型 材料加工 交货周期 上环部 剥落 环体 胚体 热场 申请 制作 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种有下环体片的导流筒，应用于热场，其特征在于，所述导流筒包括一上环部、一筒体部、N个中环箍和一下环部，N为大于等于0的整数；所述下环部包括一下环箍、至少一个下环体片和一底环箍，其中，所述下环箍为一环形中空体，所述下环箍朝向所述筒体部的一侧，开设第一环形下凹槽，所述下环箍的另外一侧开设一第二环形下凹槽；所述下环体片为一片体，所述下环体片的一端插入连接所述第二环形下凹槽；所述底环箍为一环形中空体，所述底环箍开设一环形底环凹槽，所述下环体片的另外一端插入连接所述环形底环凹槽，至少一个所述下环体片连接形成所述下环部的环体。
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