[实用新型]一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构有效
| 申请号： | 201721682672.0 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207458928U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 鲁星华;陈小军 | 申请（专利权）人： | 广州鲁邦通物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构，包括多个NC引脚以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7，与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7相邻的至少部分NC引脚无焊盘。本实用新型中通过在标准EMMC芯片PCB封装中选出若干个NC引脚去掉焊盘用于难以出线的在用引脚的连接线出线，可以有效降低出线的难度，降低成本，缩短加工周期，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 出线 本实用新型 芯片 焊盘 连接线 工作效率 加工周期 | ||
【主权项】：
一种便于出线的EMMC芯片封装结构，包括多个NC引脚以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚VSSQ,其特征在于：与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚VSSQ相邻的至少部分NC引脚无焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州鲁邦通物联网科技有限公司，未经广州鲁邦通物联网科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721682672.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：接合的半导体封装
- 下一篇：一种引脚改良的八角场效应管
