[实用新型]一种银铝浆交界处电阻值测试装置有效
申请号: | 201721679117.2 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207742252U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 潘熠霄;刘玉杰;万忠;杨斌;张愿成 | 申请(专利权)人: | 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 褚明伟 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种银铝浆交界处电阻值测试装置,包括测试硅片,在测试硅片上印刷有银浆图案,在银浆图案上印刷有铝浆图案,其中银浆图案有用于与电阻测试仪的两个探针相结合的两端,铝浆图案设置在避开银浆图案两端的位置。与现有技术相比,本实用新型可以检测银浆与铝浆之间的接触电阻,帮助筛选银铝浆之间的匹配性是否优秀,节省检测成本与检测周期,提高了检验效率。 | ||
搜索关键词: | 银浆图案 银铝浆 铝浆 本实用新型 测试装置 交界处 硅片 电阻 检测 电阻测试仪 测试 印刷 接触电阻 图案设置 匹配性 探针 银浆 避开 筛选 图案 检验 帮助 | ||
【主权项】:
1.一种银铝浆交界处电阻值测试装置,其特征在于,包括测试硅片,在测试硅片上印刷有银浆图案,在银浆图案上印刷有铝浆图案,其中银浆图案有用于与电阻测试仪的两个探针相结合的两端,铝浆图案设置在避开银浆图案两端的位置。
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