[实用新型]一种异型电位器用陶瓷基板有效

专利信息
申请号: 201721668252.7 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN207542022U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 黄雪云;江楠 申请(专利权)人: 南充三环电子有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 宋静娜;郝传鑫
地址: 637000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种异型电位器用陶瓷基板,包括陶瓷基板本体,所述陶瓷基板本体上具有成片区域,陶瓷基板本体的一侧表面在成片区域上设有至少两条贯穿成片区域的上下两侧边的纵向刀痕,相邻的纵向刀痕之间的区域通过至少一条横向刀痕分隔成单片;所述单片上设有第一冲孔区和与刀痕I,所述单片上的一条纵向刀痕或横向刀痕穿过第一冲孔区,所述刀痕I与纵向刀痕或横向刀痕垂直相交但未贯穿单片,所述第一冲孔区与刀痕I将单片分为成型单片和填充片。本实用新型所述异型电位器用陶瓷基板的单片上填充片的设置增加成型单片之间连结位置强度,使陶瓷基板本体包含多个成型单片,实现了该陶瓷基板连片生产,提升了陶瓷基板制作效率,降低了生产成本。
搜索关键词: 刀痕 单片 陶瓷基板本体 陶瓷基板 电位器 冲孔 成型 填充片 本实用新型 垂直相交 连结位置 连片生产 上下两侧 陶瓷基 贯穿 分隔 生产成本 穿过 制作
【主权项】:
1.一种异型电位器用陶瓷基板,其特征在于,包括陶瓷基板本体,所述陶瓷基板本体上具有成片区域,陶瓷基板本体的一侧表面在成片区域上设有至少两条贯穿成片区域的上下两侧边的纵向刀痕,相邻的纵向刀痕之间的区域通过至少一条横向刀痕分隔成单片;所述单片上设有第一冲孔区和与刀痕I,所述单片上的一条纵向刀痕或横向刀痕穿过第一冲孔区将第一冲孔区的边缘线划分为位于单片内的第一内边缘线和位于单片外的第一外边缘线,所述刀痕I与纵向刀痕或横向刀痕垂直相交但未贯穿单片,所述第一冲孔区与刀痕I将单片分为成型单片和填充片,所述刀痕I与纵向刀痕或横向刀痕上的交点将单片的边分为填充片的边和成型单片的边。
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