[实用新型]具有小型化电子标签的动触头有效

专利信息
申请号: 201721640871.5 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN207530414U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 徐超;汤兴凡;薛浩;王涵 申请(专利权)人: 杭州泽济电子科技有限公司;浙江悦和科技有限公司
主分类号: H02B11/02 分类号: H02B11/02;H02B11/10;H01Q1/36;H01Q1/22
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 310000 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种具有小型化电子标签的动触头,该具有小型化电子标签的动触头包括动触头本体、小型化电子标签以及安装支架。动触头本体呈圆柱状,动触头本体包括多个沿周向排布的金属触片。小型化电子标签包括小型化天线和连接在小型化天线的馈电部上的芯片,小型化天线包括陶瓷基板、辐射部、反射部以及连接部。辐射部形成于陶瓷基板的第一表面。反射部形成于陶瓷基板的第二表面。连接部的其中一端电性连接反射部,另一端沿陶瓷基板的侧壁延伸至陶瓷基板的第一表面且与辐射部之间形成用于电性连接芯片的馈电部。安装支架连接动触头本体和小型化电子标签,将小型化电子标签固定于金属触片。
搜索关键词: 电子标签 陶瓷基板 动触头本体 小型化天线 反射部 安装支架 第一表面 金属触片 馈电部 辐射 电性连接芯片 本实用新型 侧壁延伸 第二表面 电性连接 周向排布 圆柱状 芯片
【主权项】:
1.一种具有小型化电子标签的动触头,其特征在于,包括:动触头本体,呈圆柱状,所述动触头本体包括多个沿周向排布的金属触片;小型化电子标签,包括小型化天线和连接在小型化天线的馈电部上的芯片,所述小型化天线包括:陶瓷基板;辐射部,形成于所述陶瓷基板的第一表面;反射部,形成于所述陶瓷基板的第二表面;连接部,其中一端电性连接反射部,另一端沿陶瓷基板的侧壁延伸至陶瓷基板的第一表面且与辐射部之间形成用于电性连接芯片的馈电部;安装支架,连接所述动触头本体和小型化电子标签,将小型化电子标签固定于金属触片。
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