[实用新型]一种新型耐高温SIM卡的结构有效
| 申请号： | 201721569552.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207489067U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 马兴光 | 申请（专利权）人： | 马兴光 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉;刘强身 |
| 地址： | 湖北省黄冈市红*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型耐高温SIM卡的结构，包括有无线通信模块和玻纤基板；玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构；采用无线通信模块和玻纤基板，玻纤基板用CNC铣和钻孔配比无线通信模块，内孔和尺寸厚度相吻合，并通过耐高温的热熔胶粘合，制作成耐250‑300℃高温的无线通信SIM卡，同时本技术可降低产业链设备投资要求。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信模块 玻纤 基板 新型耐高温 耐高温 热熔胶 粘合 晶元 内孔 吻合 本实用新型 结构形状 无线通信 封胶 配比 钻孔 封装 制作 | ||
【主权项】：
一种新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：包括有无线通信模块和玻纤基板；所述玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，所述无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，所述无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构。
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