[实用新型]一种用于齿片焊接的锡膏针有效

专利信息
申请号: 201721531520.0 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN207547816U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 王相彬;路二新 申请(专利权)人: 东莞市迈泰热传科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 523460 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种用于齿片焊接的锡膏针,包括用于装锡膏的锡膏管主体、与锡膏管主体前端活动连接的前堵头以及与锡膏管主体后端活动连接用于装入锡膏的后转接头,所述锡膏管主体的侧壁上还设有至少两个用于供锡膏管主体内锡膏流出的锡膏出孔。与现有技术相比,该锡膏针,在焊接齿片时通过锡膏管主体侧壁上的锡膏出孔流出锡膏,这样锡膏流入在齿片结构上圆形齿片孔内,锡膏分布均匀,焊接牢固,齿片的散热性能稳定,同时锡膏用量可控制,节省锡膏用量,提升了齿片的外观质量。
搜索关键词: 锡膏 管主体 齿片 焊接 活动连接 侧壁 出孔 流出 本实用新型 齿片结构 散热性能 圆形齿片 可控制 前堵头 转接头 膏管 供锡 装入
【主权项】:
1.一种用于齿片焊接的锡膏针,其特征在于,包括用于装锡膏的锡膏管主体、与锡膏管主体前端活动连接的前堵头以及与锡膏管主体后端活动连接用于装入锡膏的后转接头,所述锡膏管主体的侧壁上还设有至少两个用于供锡膏管主体内锡膏流出的锡膏出孔。
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