[实用新型]晶圆片承载盒有效
| 申请号： | 201721506301.7 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207474434U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴功;欧志荣 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人： | 张维东 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶圆片承载盒，包括盒体、密封门和支撑架装置，盒体具有一开口，用于放置晶圆片的支撑架装置可通过该开口放置在盒体内部，并通过开口和密封门配合连接，使支撑架装置封闭在盒体内部。由于支撑架装置和盒体为分体结构，因此，对应不同尺寸的晶圆片，可选用与其对应尺寸的支撑架装置，有效避免了一个晶圆片承载盒只能放置一种尺寸的晶圆片的现象，并提升使用的灵活性和使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑架装置 晶圆片 承载盒 盒体 开口 盒体内部 本实用新型 封门 分体结构 配合连接 使用效率 密封门 圆片 种晶 封闭 | ||
【主权项】：
一种晶圆片承载盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体具有一开口；密封门，所述密封门与所述开口配合连接；支撑架装置，所述支撑架装置通过所述开口可放置在所述盒体内部；其中，所述支撑架装置包括一个框架和至少两个相对设置的承载板，所述承载板固定在框架上，且相对设置的两个所述承载板的相对面上设置有与晶圆片配合的狭槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
