[实用新型]一种电路模块减震结构有效

专利信息
申请号: 201721443224.5 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN207505255U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 张著名 申请(专利权)人: 天津市泰华科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区华苑产*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种电路模块减震结构,包括保护罩、压铆螺母柱、垫柱、台阶缓冲垫、电路板、隔套、底板、沉头螺钉,保护罩顶部通过压铆工艺固定有压铆螺母柱,所述保护罩底部对应位置分别设有垫柱,所述垫柱底部安装有电路板,电路板上下分别设有台阶缓冲垫,所述电路板安装孔底部分别对应安装有隔套,所述隔套底部与底板顶部贴合,所述底板上加工有矩形沉台,所述矩形沉台与保护罩外形配合,所述沉头螺钉从底板底部依次向上穿过沉头螺钉安装孔、隔套、台阶缓冲垫、电路板、台阶缓冲垫、垫柱,最后与压铆螺母柱配合。本实用新型的优点在于:结构紧凑,一套结构满足模块的刚性固定和柔性隔震的双重要求,电路板处于柔性浮动状态,元器件使用寿命得到了极大提升。 1
搜索关键词: 电路板 保护罩 缓冲垫 垫柱 隔套 底板 沉头螺钉 压铆螺母柱 电路模块 减震结构 沉台 元器件使用寿命 底部对应位置 电路板安装孔 本实用新型 底板顶部 刚性固定 柔性浮动 双重要求 外形配合 压铆工艺 安装孔 铆螺母 隔震 贴合 有压 穿过 加工 配合
【主权项】:
1.一种电路模块减震结构,其特征在于包括保护罩、压铆螺母柱、垫柱、台阶缓冲垫、电路板、隔套、底板、沉头螺钉,所述保护罩采用钣金冲压成型,所述保护罩顶部通过压铆工艺固定有压铆螺母柱,所述压铆螺母柱的数量为4个,分别位于保护罩的4个角,所述保护罩底部与4个压铆螺母柱对应位置分别设有垫柱,所述垫柱加工有台阶孔,所述台阶孔包括大孔、小孔,所述大孔与压铆螺母柱配合定位,所述小孔与沉头螺钉配合,所述垫柱底部安装有电路板,所述电路板与垫柱对应位置分别设有电路板安装孔,所述电路板安装孔对应位置上下分别设有台阶缓冲垫,所述台阶缓冲垫外形加工有台阶,所述台阶上设有直径较小的外圆,与电路板安装孔配合,所述台阶端面与电路板表面贴合,所述电路板安装孔底部分别对应安装有隔套,所述隔套从上、下两个台阶缓冲垫内孔穿过,所述隔套上设有台阶面,所述台阶面与台阶缓冲垫贴合,所述隔套底部与底板顶部贴合,所述底板上加工有矩形沉台,所述矩形沉台与保护罩外形配合,所述底板与隔套对应位置分别设有沉头螺钉安装孔,所述沉头螺钉从底板底部依次向上穿过沉头螺钉安装孔、隔套、台阶缓冲垫、电路板、台阶缓冲垫、垫柱,最后与压铆螺母柱配合,所述底板扣在保护罩上。

2.按照权利要求1所述的一种电路模块减震结构,其特征在于:所述保护罩由钣金冲压或其它加工方法获得,上面有一定数量的压铆螺母柱的压铆接口,保护罩侧面开有电气接插件窗口。

3.按照权利要求1所述的一种电路模块减震结构,其特征在于:所述垫柱内部完全贯通,并有台阶孔与压铆螺母柱配合定位,小孔用于沉头螺钉穿过,小孔一侧端面与台阶缓冲垫的大端面贴合。

4.按照权利要求1所述的一种电路模块减震结构,其特征在于:所述台阶缓冲垫采用硅胶,橡胶等耐高温弹性材料加工而成,外形存在台阶,小直径处与电路板安装孔配合,内孔与隔套外圆配合,所述台阶缓冲垫在电路板上下两侧位置对称。

5.按照权利要求1所述的一种电路模块减震结构,其特征在于:所述隔套内部完全贯通,隔套外形呈台阶状,小直径处和台阶缓冲垫内孔配合,所述隔套的台阶高度匹配设计。

6.按照权利要求1所述的一种电路模块减震结构,其特征在于:所述底板正面开有矩形沉台与保护罩配合,底板背面加工有沉头螺钉安装孔,底板边缘加工有模块对外安装接口。

7.按照权利要求1所述的一种电路模块减震结构,其特征在于:所述电路板两侧涂抹适量硅胶,所述沉头螺钉螺纹处涂抹适量高温螺纹胶。

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