[实用新型]硅片表面清洗装置有效
| 申请号： | 201721390652.6 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207250472U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄于于 | 申请（专利权）人： | 清远市德晟嘉恒能源环保工程有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 | 代理人： | 王典彪 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于对液体或被净化物体进行附加处理的装置领域，具体公开了硅片表面清洗装置，包括盛有清洗液的清洗槽，还包括清洗框、连杆、第一伞齿轮、第二伞齿轮和曲轴，所述清洗框位于清洗槽内，所述清洗框由底网和四个隔网构成，所述底网的横截面为正弦波形，所述清洗槽侧部设有电机，所述电机的输出轴与曲轴连接，所述曲轴的曲轴颈与连杆的一端转动连接，连杆另一端与清洗框上部转动连接，所述曲轴的连杆轴颈与第一伞齿轮固定连接，所述第一伞齿轮与第二伞齿轮啮合，所述第二伞齿轮连接有搅拌轴，所述搅拌轴连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片位于清洗液内。该装置在对硅片进行清洗时，可以减少硅片的划伤而且清洗效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 表面 清洗 装置 | ||
【主权项】：
硅片表面清洗装置，包括盛有清洗液的清洗槽和清洗框，其特征在于，还包括连杆、第一伞齿轮、第二伞齿轮和曲轴，所述清洗框位于清洗槽内，所述清洗框由底网和四个隔网构成，所述底网的横截面为正弦波形，所述清洗槽侧部设有电机，所述电机的输出轴与曲轴连接，所述曲轴的曲轴颈与连杆的一端转动连接，连杆另一端与清洗框上部转动连接，所述曲轴的连杆轴颈与第一伞齿轮固定连接，所述第一伞齿轮与第二伞齿轮啮合，所述第二伞齿轮连接有搅拌轴，所述搅拌轴连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片位于清洗液内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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