[实用新型]一种PCBA制程中半圆形铁圈成型装置有效
| 申请号： | 201721362161.0 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN207288725U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 刘海燕 | 申请（专利权）人： | 资电电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路兴围第二工业区第七栋（在深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCBA制程中半圆形铁圈成型装置，它涉及PCBA制作用具技术领域；底座上安装有模具安装槽，模具安装槽内安装有半圆形模具，半圆形模具的一侧设置有下压平台，底座通过减震连接轴与上安装板连接，上安装板的上端安装有下压器，下压器的下压杆上安装有连接板，连接板的下端分别安装有半圆形压具、校直板，半圆形压具、校直板分别与半圆形模具、下压平台相对应；本实用新型便于实现快速压制成型，且能实现校直，使用方便，操作简便，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 制程中 半圆形 铁圈 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种PCBA制程中半圆形铁圈成型装置，其特征在于：它包含底座、半圆形模具、下压平台、减震连接轴、上安装板、下压器、连接板、半圆形压具、校直板；底座上安装有模具安装槽，模具安装槽内安装有半圆形模具，半圆形模具的一侧设置有下压平台，底座通过减震连接轴与上安装板连接，上安装板的上端安装有下压器，下压器的下压杆上安装有连接板，连接板的下端分别安装有半圆形压具、校直板，半圆形压具、校直板分别与半圆形模具、下压平台相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于资电电子（深圳）有限公司，未经资电电子（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721362161.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
