[实用新型]一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块有效
| 申请号： | 201721339805.4 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207252015U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 何文昌 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括具有内铜层的基板，所述基板上设置有覆盖内铜层的介质层，所述HDI线路板设置有测试区域，所述测试区域的介质层设置有若干个盲孔单元，每个盲孔单元包含多个呈矩阵排列的测试盲孔，所述测试盲孔内电镀有填铜层，且填铜层底部连接内铜层；所述测试区域还设置有覆盖所述盲孔单元的面铜层。测试时利用面铜与孔铜的可焊性，通过外力拉扯面铜层，将孔内铜连同面铜一起拉出，可快捷的验证盲孔电镀填铜的可靠性及检测孔内填铜效果，操作简单、方便，可有效提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 盲孔填铜 可靠性 测试 模块 | ||
【主权项】：
一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括具有内铜层(5)的基板(6)，所述基板(6)上设置有覆盖内铜层(5)的介质层(3)，其特征在于：所述HDI线路板设置有测试区域，所述测试区域的介质层(3)设置有若干个盲孔单元(1)，每个盲孔单元(1)包含多个呈矩阵排列的测试盲孔(11)，所述测试盲孔(11)内电镀有填铜层(4)，且填铜层(4)底部连接内铜层(5)；所述测试区域还设置有覆盖所述盲孔单元(1)的面铜层(2)。
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