[实用新型]堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201721336228.3 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN207637792U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/528;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种堆叠封装结构，其中，所述堆叠封装结构包括自下而上依次设置的：第一芯片、第二芯片、塑封层、金属布线层以及制作于所述金属布线层上的导出点，所述塑封层完全包覆所述第二芯片。本实用新型解决了尺寸相差较小的多芯片堆叠封装问题；其凸点制作工艺简单，成本低；且不需要平坦化工艺露金属柱来实现互连，实现了成本进一步降低；且凸点均一性好。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠封装结构 本实用新型 金属布线层 芯片 塑封层 凸点 多芯片堆叠封装 完全包覆 依次设置 制作工艺 金属柱 均一性 平坦化 互连 导出 制作 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，所述堆叠封装结构包括自下而上依次设置的：第一芯片、第二芯片、塑封层、金属布线层以及制作于所述金属布线层上的导出点，所述塑封层完全包覆所述第二芯片。
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