[实用新型]一种快速热退火机台有效
| 申请号： | 201721312561.0 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207250471U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 石志平;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种快速热退火机台，所述快速热退火机台包括机台本体；设于所述机台本体内的退火腔室；安装于所述退火腔室内的灯管底座，所述灯管底座上设有若干电连接插孔组；安装于所述灯管底座上的若干灯筒，所述灯筒包括灯筒本体，及设于所述灯筒本体内壁上的定向导轨；及安装于所述灯筒内的灯管，所述灯管包括灯管本体，位于所述灯管本体一端、且与所述电连接插孔组进行电连接的电连接插头组，位于所述灯管本体两侧、且在所述定向导轨上进行定向滑动的定向销，及位于所述灯管本体另一端的发光件。通过本实用新型解决了现有快速热退火机台在更换灯管过程中，存在安装时间长，安装效率低，及会对灯管造成损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 退火 机台 | ||
【主权项】：
一种快速热退火机台，其特征在于，所述快速热退火机台包括：机台本体；设于所述机台本体内的退火腔室；安装于所述退火腔室内的灯管底座，所述灯管底座上设有若干电连接插孔组；安装于所述灯管底座上的若干灯筒，所述灯筒包括灯筒本体，及设于所述灯筒本体内壁上的定向导轨；及安装于所述灯筒内的灯管，所述灯管包括灯管本体，位于所述灯管本体一端、且与所述电连接插孔组进行电连接的电连接插头组，位于所述灯管本体两侧、且在所述定向导轨上进行定向滑动的定向销，及位于所述灯管本体另一端的发光件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
