[实用新型]接合的半导体封装有效
| 申请号： | 201721296619.7 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207458927U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·F·朗;杰弗里·P·甘比诺;查尔斯·A·希尔 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈万青;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装。该半导体封装的实施方式可以包括：具有第一表面的第一晶片和第一组刀片互连件，所述第一组刀片互连件从所述第一表面延伸。所述封装可以包括具有第一表面的第二晶片和第二组刀片互连件，所述第二组刀片互连件从所述第一表面延伸并以基本垂直于所述第一组刀片互连件的取向方向取向。在所述第一组刀片互连件和所述第二组刀片互连件之间的多个相交点处，所述第一组刀片互连件可以混合接合到所述第二组刀片互连件。所述多个相交点可以沿着所述第一组刀片互连件的每个刀片互连件的长度布置，并沿着所述第二组刀片互连件的每个刀片互连件的长度布置。 | ||
| 搜索关键词： | 互连件 刀片 第一表面 半导体封装 接合 相交点 晶片 本实用新型 方向取向 延伸 封装 取向 垂直 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：具有第一表面的第一晶片；与所述第一晶片的第一表面连接的第一组刀片互连件，所述第一组刀片互连件从该第一表面延伸；具有第一表面的第二晶片；以及与所述第二晶片的第一表面连接的第二组刀片互连件，所述第二组刀片互连件从该第一表面延伸并以基本垂直于所述第一组刀片互连件的取向方向取向；其中，在所述第一组刀片互连件和所述第二组刀片互连件之间的多个相交点处，所述第一组刀片互连件混合接合到所述第二组刀片互连件；并且其中，所述多个相交点沿着所述第一组刀片互连件的每个刀片互连件的长度布置，并沿着所述第二组刀片互连件的每个刀片互连件的长度布置。
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