[实用新型]一种工字型锡封芯片装配腔体结构有效
| 申请号： | 201721263590.2 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207282484U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王尧 | 申请（专利权）人： | 成都腾诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种工字型锡封芯片装配腔体结构，包括底座、盖板、盖环和锡封体，底座包括底座本体，底座本体为上部开口的腔体结构，在底座本体的内壁上部开有底座环状台阶，底座本体的底面间隔设置有多个芯片基座，底座环状台阶上沿其台阶面开有下锡封槽，每个芯片基座的顶部开有芯片槽，盖板的外侧边缘开有盖板外环状台阶，盖环的内侧边缘开有盖环内环状台阶，装配时，将芯片固定在芯片槽内，将盖板和盖环分别置于底座环状台阶上，盖板外环状台阶、盖环内环状台阶、盖板的外侧壁、盖环的内侧壁以及下锡封槽共同围合形成截面呈工字型的腔体，在该腔体内填充有锡封体。本实用新型的优点在于结构简单、封装可靠性高和密封效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工字型 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种工字型锡封芯片装配腔体结构，其特征在于：包括底座（1）、盖板（2）、盖环（3）和锡封体（4），所述底座（1）包括底座本体（11），所述底座本体（11）为上部开口的腔体结构，在所述底座本体（11）的内壁上部开有底座环状台阶（12），所述底座本体（11）的底面间隔设置有多个芯片基座（13），所述底座环状台阶（12）上沿其台阶面开有下锡封槽（14），每个芯片基座（13）的顶部开有芯片槽（15），所述盖板（2）的外侧边缘开有盖板外环状台阶（21），所述盖环（3）的内侧边缘开有盖环内环状台阶（31），装配时，将芯片（5）固定在所述芯片槽（15）内，将盖板（2）和盖环（3）分别置于所述底座环状台阶（12）上，盖板外环状台阶（21）、盖环内环状台阶（31）、盖板（2）的外侧壁、盖环（3）的内侧壁以及下锡封槽（14）共同围合形成截面呈工字型的腔体，在该腔体内填充有锡封体（4）。
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