[实用新型]一种单相整流桥有效
| 申请号： | 201721207657.0 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207199619U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 胡国振;李华丰;马星云;胡翩翩 | 申请（专利权）人： | 黄山市振亿电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/488;H02M7/00 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)34126 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 245600 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单相整流桥，其包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片正极焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；所述由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下。其结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单相 整流 | ||
【主权项】：
一种单相整流桥，包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，其特征在于：所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片正极焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；所述由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下。
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