[实用新型]一种PCB板的BGA防焊结构有效
| 申请号： | 201721176565.0 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207305070U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 龙光泽 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种PCB板的BGA防焊结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个BGA线路单元，每个BGA线路单元外设有至少两个定位孔；BGA线路单元包括若干个防焊开窗，防焊开窗内设有BGA焊盘，防焊开窗的直径大于BGA焊盘的直径2.1mil，BGA焊盘连接有焊盘线路，BGA线路单元还包括主干线路，BGA焊盘与相邻主干线路的间距大于等于3.3mil。本实用新型设置可靠的定位孔结构，能够确保BGA焊盘的位置，从而控制BGA焊盘与主干线路之间具有较大的距离，还能够为外围印刷设备提供定位基准，有效防止BGA焊盘被印上防焊油墨；此外，每个BGA线路单元都设置有相应的定位孔，将PCB板分区域对准，对准更加细致、精度更大，BGA焊盘防止被印上防焊油墨的性能更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb bga 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板的BGA防焊结构，其特征在于，包括PCB板(10)，所述PCB板(10)上设有若干个BGA线路单元(20)，每个所述BGA线路单元(20)外设有至少两个定位孔(11)；所述BGA线路单元(20)包括若干个防焊开窗(21)，所述防焊开窗(21)内设有BGA焊盘(22)，所述防焊开窗(21)的直径大于所述BGA焊盘(22)的直径2.1mil，所述BGA焊盘(22)连接有焊盘线路(23)，所述BGA线路单元(20)还包括若干主干线路(24)，所述BGA焊盘(22)与相邻所述主干线路(24)的间距大于等于3.3mil。
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