[实用新型]一种基板、发光单元及背光源结构有效
| 申请号： | 201721162483.0 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207489914U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 雷浩;韩婷婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 蔺显俊;梁琴琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型解决技术问题的方案是提供一种基板，所述基板包括相对的两表面以及位于两表面之间并连接两表面的侧面，所述基板中开设有贯通基板相对两表面的导电孔，所述导电孔灌装有分别与LED芯片电连接的导电物质，且所述基板上之一表面上开设有与所述导电孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸于与上述表面连接的侧面，所述基板通过开设焊接缺口的表面以及延伸所至的侧面之任一面贴附于外接FPC上并通过所述焊接缺口将所述基板焊接于外接FPC上。本实用新型还提供一种包括上述LED芯片承载基板的发光单元及包括至少一该发光单元的背光源结构。本实用新型具有发光单元与外接FPC焊接稳固且焊接方向可选的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 发光单元 焊接缺口 本实用新型 导电孔 外接 背光源结构 侧面 焊接 表面连接 承载基板 导电物质 贯通基板 焊接方向 电连接 可选的 延伸 贴附 相通 稳固 | ||
【主权项】：
一种基板，用于承载LED芯片并实现LED芯片与外接FPC电连接，其特征在于：所述基板包括相对的两表面以及位于两表面之间并连接两表面的侧面，所述基板中开设有贯通基板相对两表面的导电孔，所述导电孔灌装有分别与LED芯片电连接的导电物质，且所述基板之一表面上开设有与所述导电孔相通的焊接缺口，所述焊接缺口至少延伸至与上述表面连接的一侧面，所述基板通过开设焊接缺口的表面和延伸所至的侧面之任一面贴附于外接FPC上并通过所述焊接缺口将所述基板焊接于外接FPC上。
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