[实用新型]一种晶圆载具有效
| 申请号： | 201721125130.3 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207217497U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘宗超 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰,张巨箭 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆载具，包括圆环型的托板和圆环型的盖板，托板顶部靠近外边缘的位置设置有凸台，凸台与托板为同心圆环；托板的内径小于晶圆的直径，凸台的内径大于晶圆的直径，这样才能将晶圆放置在托板上；盖板的外径大于凸台的内径，这样才能将盖板盖设在凸台上；盖板的内径小于晶圆的直径且大于晶圆直径的2/3，这样既能避免晶圆脱离载具，又不会因遮住太多晶圆而影响工艺。在进行相关工艺时，将晶圆放置在托板上，然后盖板盖设在凸台上，可以防止晶圆脱离载具，避免晶圆受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载具 | ||
【主权项】：
一种晶圆载具，其特征在于，包括圆环型的托板和圆环型的盖板，托板顶部靠近外边缘的位置设置有凸台，凸台与托板为同心圆环；托板的内径小于晶圆的直径，凸台的内径大于晶圆的直径；盖板的外径大于凸台的内径，盖板的内径小于晶圆的直径且大于晶圆直径的2/3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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