[实用新型]一种电解铜箔溶液均流器有效
申请号: | 201721103749.4 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207331084U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 黄友明;戴建友 | 申请(专利权)人: | 九江德福电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 杨忠孝 |
地址: | 332000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种电解铜箔溶液均流器,包括内分配管和外分配管,所述外分配管的两端封堵,所述内分配管穿过所述外分配管的两端面,所述内分配管的管壁上开设有与所述分配管内部相连通的若干第一分配孔,所述外分配管的管壁上开设有若干第二分配孔。本实用新型的有益效果:结构简单,本装置由内分配管和外分配管组成,密封好,不易泄漏,通过孔的大小与分布可获得需要的电解液分布,最终得到厚度均匀一致的电解铜箔,造价低。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 溶液 均流器 | ||
【主权项】:
1.一种电解铜箔溶液均流器,其特征在于,包括内分配管(1)和外分配管(2),所述外分配管(2)的两端封堵,所述内分配管(1)穿过所述外分配管(2)的两端面,所述内分配管(1)的管壁上开设有与所述分配管(2)内部相连通的若干第一分配孔(3),所述外分配管(2)的管壁上开设有若干第二分配孔(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江德福电子材料有限公司,未经九江德福电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721103749.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种板式换热器在线除结垢装置
- 下一篇:一种预防铜箔白斑形成的生箔机