[实用新型]塞孔治具及塞孔结构有效
| 申请号： | 201721065009.6 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207219171U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈丽琴;廉泽阳;吴森;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塞孔治具及塞孔结构，包括填胶体和用于设置在PCB板上的治具本体，所述治具本体开设有容胶通槽，所述PCB板上的待填孔可从所述容胶通槽处露出，所述填胶体可滑动压设于所述治具本体上并覆盖所述容胶通槽、用于将导电膏塞入所述待填孔内。上述塞孔治具使用时，操作人员握持填胶体以覆盖容胶通槽的轨迹在治具本体上往复滑动，从而可以将导电膏压入待填孔内，填孔完毕后，再通过填胶体将剩余导电膏刮送到治具本体上，由此完成一次Via bond塞导电膏工艺。该治具能够使导电膏有效塞入PCB板上的填孔内，确保工艺质量且操作简单，同时可以减轻导电膏残留导致的浪费及污染问题，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塞孔治具 结构 | ||
【主权项】：
一种塞孔治具，其特征在于，包括填胶体和用于设置在PCB板上的治具本体，所述治具本体开设有容胶通槽，所述PCB板上的待填孔可从所述容胶通槽处露出，所述填胶体可滑动压设于所述治具本体上并覆盖所述容胶通槽、用于将导电膏塞入所述待填孔内。
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