[实用新型]封装、封装的产品和封装的耳机有效
| 申请号： | 201720998902.8 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207543290U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | D·B·皮库斯;L·Y·唐 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型的一个方面涉及封装、封装的产品和封装的耳机。具体公开了一种用于电子设备的封装。该封装包括用于限定孔的第一压缩天然纤维层以及与第一压缩天然纤维层相邻设置的第二压缩天然纤维层。孔被配置为接收电子设备的部分。第二压缩天然纤维层具有挡板，该挡板部分地覆盖由第一压缩天然纤维层限定的孔。第一压缩天然纤维层和第二压缩天然纤维层通过高频焊接彼此粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 天然纤维层 封装 压缩 挡板 耳机 接收电子设备 本实用新型 电子设备 高频焊接 相邻设置 限定孔 粘结 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种封装，所述封装用于电子设备，其特征在于，所述封装包括：第一压缩天然纤维层，所述第一压缩天然纤维层限定孔，所述孔被配置为接纳所述电子设备的一部分；和第二压缩天然纤维层，所述第二压缩天然纤维层与所述第一压缩天然纤维层相邻设置，所述第二压缩天然纤维层具有挡板，所述挡板部分地覆盖由所述第一压缩天然纤维层限定的所述孔，其中所述第一压缩天然纤维层和所述第二压缩天然纤维层通过高频焊接彼此粘结。
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